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　　来自theinquirer的消息，Intel已经提供给了OEM厂商，其下一代支持双核心处理器芯片组的详细资料。Intel将在2005年推出集成双核心的Smithfield处理器，而相应的芯片组代号分别为Glenwood和Lakeport。

　　Glenwood将使用2层互连SKU，支持1066/800MHz系统总线，最高支持8GB双通道DDR2 667/533内存。Lakeport将有G和P两个版本，G整合Intel下一代图形芯片，Lakeport P将支持1066/800/533三种系统总线，支持双通道667/533MHz DDR内存，PCI Express x16和PCI Express x1双PCI-E接口，并且将搭配最新的ICH7南桥芯片。

　　而基于Glenwood、Lakeport G和Lakeport P，根据不同的特性Intel共设计出12款主板，并取了相应的代号。

　　Glenwood对应的名字是Black Creek、Chisholm Trail、Black Rapids和Bad Axe；
　　Lakeport G对应的为Sorento、Cortex、Tappen和Vernazza；
　　Lakeport P对应的名字是Sandusky、Rio Vista、La Mesa和Atwood。

　　比如Black Creek是块ATX主板，而Chisholm Trail则是块BTX主板。两块主板都将支持双通道DDR2 667MHz内存、PCI-E、1394火线和RAID等功能。

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