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据国外网站报道，AMD将在处理器的生产工艺上使用一种崭新的技术——硅张力技术来提升芯片的工作频率，增加效能。 >
　　硅张力是一种强迫硅原子彼此分离的一种设计技术。通过加大原子间彼此的距离，电子的移动可以更快速，更快的电子移动速度也产生了更好的效能。现在，AMD开始将硅张力技术(strained silicon)整合到其芯片里，AMD预计这项设计将可提高处理器效能。 >
  

　　据悉，硅张力技术首先整合到所有的90纳米制程的芯片上，以提高这些新处理器的工作效能。AMD的代表还指出，这项技术也将会加到130纳米芯片里。 >
　　虽然AMD并未透露硅张力的细节，但AMD表示，其技术和IBM及英特尔所采用的并不一样。IBM和英特尔都在芯片里嵌入了一层硅以及更大的锗原子，以此来拉开硅层上的原子。英特尔表示，依据晶体管的不同，其硅张力技术可以改进效能10至25%左右。 同时，IBM和英特尔所采用的方法也有所不同。 >
　　AMD的研究员之前曾经与AmberWave合作，打算将硅张力技术应用到芯片工艺上，但这项合作最终以失败告终。现在，AMD公司终于研制成功了这项技术，相信不久之后大家就可以在市场上见到使用这种新技术制造出来的处理器。>

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