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　　离Prescott发布还有2个多月的时间，但今天VR-Zone网站已经率先拿到了LGA 775接口的Prescott，并且他们还对该处理器进行了去壳“手术”让我们赶紧来看一看这款在明年中期才会推出的神秘处理器。

正面、背面

 去掉IHS顶盖后的样子

　　去掉这款Prescott处理器的IHS顶盖要比P4复杂一些，其核心与IHS顶盖粘贴的非常牢固，另外之间还有一些类似焊接的散热接触点。

 顶盖特写

　　注意看顶盖，其核心垫片下面有一层黄色铜质材料，这这样的设计之前的Pentium4处理器中是没有的，这层薄铜层将更有利于核心的散热。

核心尺寸大约110mm2

　　用尺子进行了测量，核心面积大约110平方毫米。Prescott将采用90nm工艺，内部集成了1亿2500万个晶体管，是目前P4处理器5500万个晶体管的一倍以上。同时Prescott将集成13条新的HT指令集，并采用7层铜连接Low-K硅片技术。

 LGA775 Prescott顶盖（左）与 Northwood核心P4（右）

两种顶盖的比较

　　这是LGA775接口Prescott首次露面，目前还不清楚这款处理器的频率是多少。值得一提的是LGA775 Socket T接口并不仅仅是简单的CPU插槽而已，LGA是land grid array的缩写，允许底层模块和主板之间的直接电流连接，作为稍显复杂的接口，能够使CPU在保持不提高太大成本的情况下加大针脚的密度，此外LGA775更适合高功耗和高主频的处理器，未来3.80GHz以上的Prescott都将采用LGA 775接口。

(pcpop)

本文来源：http://www.hzclsc.cn/pingguo/5689.html