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美国东部时间8月19日(北京时间8月20日)消息,IBM新一代Power 5微处理器计划于明年粉墨登场,目前已经进入具体测试阶段,其中部分技术细节也逐渐开始显露。
在本周召开的一年一度的“Hot Chips”科技大会上,IBM介绍了一些Power 5所采用的最新技术,比如说同时多线程(SMT)技术。IBM全球微处理器设计主管马克—派普马斯特(Mark Papermaster)说,“SMT是最关键的一个技术创新,我们将利用这种技术不断向客户提供高品质产品。Power 5集成了两个处理器已经是重大突破了,而同时多线程技术最终将实现四个处理器集成于一个芯片”。
Power 5将采用0.13微米工艺制造,就晶体管数量来说,Power 5与Power 4相差无几;就芯片技术而言,Power 5将达到大型机的95%或97%。而且,Power 5几乎能够检测和恢复系统所有错误,其性能估计可达到前一代产品——Power 4的4倍。另外,Power 5还提供了IBM的Fast Path新技术,即在出现问题时,一个微处理器可快速接管问题微处理器所运行的软件任务和其控制的
网络、硬盘等硬件设备。Power 5适用于64位计算系统,同时还向下兼容32位系统。Power 5微处理器将应用于IBM的pSeries和iSeries两个系列的
服务器产品。
目前IBM还没有公布任何关于处理器速度和提供带宽的信息,据Register.com预测,Power 5的最初处理速度将为1.4GHz,最终将提升为2.0GHz。而一份公开报告则预测,Power 5最终将可达到3.0 GHz的处理速度。毫无疑问,Power 5将逐渐成为IBM
服务器的核心产品。(新浪科技 明月)
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