[ibm研发中心]IBM研发新芯片 可在系统故障时进行自我修复

更新时间:2018-04-16 来源:最新动态 点击:

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 IBM正在研发一种新的技术,使得未来的芯片能够对自身进行监控、调节乃至修复,通过这项名为eFuse的技术,微处理器能够在系统需要或出现故障时进行自我的动态调整。



  作为一项专利技术,eFuse技术结合了当代的软件算法与微电子引信(fuse)技术。通过该技术生产的芯片,可以根据需要随时提高芯片性能或规避故障。首先,当芯片需要提升性能或规避故障时,该技术可以自动进行感应,然后通过闭合芯片中的电子引信对芯片参数进行重新配置,以满足各项需求。eFuse技术可以对芯片能耗进行监控与管理,修复芯片故障,同时感应到各种变化。



  通过该技术,芯片制造商能够对芯片进行灵活的修改,从而使得系统集成商更加贴近终端用户的需求。目前IBM的工业客户已经可以使用该项技术,用于芯片测试、验证等方面的工作,该类工作现在都是人工完成的,主要是通过激光进行修复。而eFuse技术完全是让芯片进行自我的测试与验证,并根据需要进行修改,这使得产品的成本与推出时间大大减少了。



  目前eFuse技术可用于多种芯片,包括IBM用于无线与有线通信设备的Power5以及低能耗的SiGe处理器,IBM希望这项技术以后的应用范围更加广泛,包括从手机到PC等各类设备上的芯片。(Victor编译)





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