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平面电路板的设计思路正在被打破。

三维结构意味着高速芯片和更大的内存的可能。

　　新浪科技讯 4月26日消息，目前我们使用的电脑芯片都是二维平面的，现在科学家们正在设计一种三维电路芯片，这一新技术将使电脑的计算速度更快，并且有望开发出更大的内存。

　　把黄金制成各种图案放进玻璃中，这可能会成为最流行的珠宝设计，但现在这一技术却是新一代电子产品问世的前兆。

　　加速电脑计算速度的一个途径是增加电路板上元件之间的接线数目。“目前，微电子工业还都使用二维结构，”伦敦国王学院的材料学家Mark Miodownik说，“走向三维结构，为高速芯片和更大内存的出现提供了可能。”计算机芯片制造正在突破传统平面电路板的观念，新一代芯片已呼之欲出。

　　但是，制造三维电路可不是一件容易的事。目前，芯片制造还使用层层叠加的方法，这限制了新设计的应用。现在，上海光学精密机械研究所的物理学家裘建荣(音)，正跟他的中、日同事们设计在玻璃块中制作三维电路。

　　制作方法是在玻璃中以万分之一的浓度加入氧化金，然后使用激光脉冲聚焦于玻璃中的某一点上，驱动单个的金原子。当玻璃加热到550摄氏度的时候，金原子以极微小的小珠接合在一起，这些小珠组成了一个多点结构，就像报纸上由小墨点组成的图片一样。

　　目前研究人员用这项技术在玻璃中制作三维图像(如图中所示的蝴蝶)，5毫米宽的图像由上百万个小金珠制成，每个大约7纳米，比人的头发还要细一万倍。这种结构建成之后，如果第二次用激光脉冲使这些金珠分离，可以擦掉重建新的结构。他们的研究结果发表在最新一期的《应用化学》(Angewandte Chemie)上。

　　这个小组的下一个目标是制作一个可以正常工作的三维电路。方法就是用玻璃帮助固定小金珠连成一个完整电路，小组成员之一英国南安普顿物理学家Peter Kazansky说。

　　研究人员还希望新的技术能够用来存储数据。尽管这在理论上是可能的，但这种存储方法在短期内还无法实现。(编译/梦飞)

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