【富士通空调】富士通展出SAS架构硬盘 数据带宽达3Gbps

更新时间:2018-03-09 来源:ios软件教程 点击:

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日前富士通美国分公司表示,其计划在SAS Plugfest 2004大会上展出小型架构(SFF)的硬盘新品,新品的数据带宽达3Gbps。SAS就是串行附接SCSI架构(Serial attached SCSI)。



  现在开发SAS架构的存储设备企业包括希捷、迈拓、IBM、LSI Logic、康柏和Adaptec等。





  其实串行界面目前已得到了广泛的应用,包括3GIO、火线和USB界面等。传统并行界面在高速应用时,常常会遇到数据传输不同步的问题,串行界面很好地解决了这个问题。



  在2003年的CEBIT大会上,惠普和希捷早已推出了SAS界面的硬盘样品。当时,英特尔和Emulex也表示,将计划开发支持SAS和SATA界面的处理器。去年11月,Adaptec也推出了SAS控制器出样,新品的平均数据带宽为3Gbps,峰值带宽达5Gbps。



  未来,第二代和第三代的SAS界面将提供6–12Gbps的数据带宽,并支持HostRAID。



中关村在线  文/阿土

本文来源:http://www.hzclsc.cn/pingguo/6144.html

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