[via via]VIA:下一代移动芯片,可与Banias“互换”

更新时间:2018-01-31 来源:ios资讯 点击:

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  继Nehemiah(C5P)之后,VIA方面现在正全力开发其下一代笔记本用移动处理器芯片,代号为Esther(C5I)。该处理器最大特点就是将和Banias核心Pentium M处理器完全兼容,也就是说支持Banias的主板都可以安装上Esther直接使用。

  目前VIA与Intel在移动芯片总线授权方面的官司已经和解,VIA已经重新取得这方面的技术授权,3年之内VIA都可以享受与Intel处理器“互换”的特权。

  相比其前辈Nehemiah(C5P)来,Esther的内部架构进行了重新设计,在功耗方面取得重大改进,VIA表示在同等工作状态下Esther的功耗仅为Nehemiah的一半,此外Esther还引入了SSE2指令集。

  该处理器面积为30平方毫米,采用90nm工艺制造,高工艺的要求使得这次VIA不再选择TSMC进行生产,而转投IBM,他们觉得IBM在高工艺生产方面的良品率相对要高。预计VIA会在明年1季度放出Esther的工程样品,真正的大规模生产将在明年下半年开始。


(pcpop)

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