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美国东部时间11月3日(北京时间11月4日)消息，微软公司周一表示，其将在新版Xbox游戏机当中使用IBM芯片技术。在2000年面市的Xbox游戏机的第一个版本使用的是英特尔的芯片。



　　位于纽约的Envisioneering技术顾问公司的分析师里查德-德赫蒂(Richard Doherty)表示， IBM的PowerPC芯片与其他芯片相比耗能更少而且产生热量少运行时温度较低。



　　德赫蒂表示：“英特尔曾经与AMD争夺给Xbox提供芯片的机会，最终英特尔占了上风，但这一次却轮到英特尔意外了，因为微软的下一代Xbox将使用竞争对手IBM的芯片。”



　　IBM已经将微处理器技术许可授予了其他一些公司，同时还为苹果计算机公司及任天堂的游戏机以及其他企业生产芯片。今年年初，IBM在纽约又新开了一家半导体制造厂，而且一直在尽力吸引新的客户。



　　德赫蒂预测，下一个版本的Xbox预计将在明年1月份推出，然后在明年秋天赶在圣诞节假期之前面市。



　　与此同时，IBM也在与索尼合作，准备为索尼的下一代“PS2”游戏机提供芯片，今年年初，生产经常用于支持视频游戏的图形芯片的Nvidia公司也请求IBM为其生产部分种类的芯片。（陈立荣） 　



来源： 新浪科技

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