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    据悉，TM8000处理器将融合三种高性能的总线界面，包括AMD的超传输技术（HyperTransport 400MHz），DDR 400内存总线和AGP 4X图形处理界面。由于整合了这三种总线界面，TM8000处理器可以在每个时钟周期内完成更多的处理任务。同时，TM8000的耗电进一步降低，其笔记本系统电池寿命将进一步延长。

    全美达是第一家将AGP界面融入处理器的芯片公司，相信新品将符合当前笔记本用户的应用需求。

    由于全美达公司规模有限，同时也没有芯片工厂，所以他们必须面对的市场竞争比谁都艰巨。日前，英特尔公司发布了新一代的笔记本处理器，这给全美达的发展无疑有蒙上了一层阴影。全美达的首席执行官马太佩瑞表示，公司为了面对惨烈的市场竞争，必须不断推出性能更出色的产品，TM8000将是他们目前因对市场的关键产品。

    全美达早在去年的COMDEX上就向其OEM客户演示了TM8000。新品将采用0.13微米生产工艺打造，并于今年第三季度由TSMC公司正式投入量产。

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